전기실 베크판(베크레이트판)가공과 실리콘패드 가공.천안삼성저압단말 작업 중

●천안삼성캠퍼스에서 저압단말 작업 중이다.
●전기실 판넬 위에 케이블을 입선하기 위한 개구부가 있고 그  주위를 베크레이트판(베크판)으로 막아져 있다.
* 입선 전에 이 베크판을 풀어야 한다.
*베크판을 미리 가공해 둔다.
*베크판을 제거한 개구부로 케이블을 입선한다.
*판넬 위에서 입선하고 판넬 아래, 즉 판넬 안에서 케이블을 받아준다.
*이렇게 입선이 끝나면
*다시 가공한 베크판을 다시 부착한다.
*베크판 위에 다시 실리콘패드를 대고 가공하여  구멍을 최소화 한다.
*그 다음은 회색실리콘으로 빛이 새지 않을 만큼 구서마감작업을 한다.
*아래도 실리콘을 쏘고 구서마감작업을 한다.

●베크판(베크레이트판) 가공과 실리콘패드 가공에 대해 보자.

●베크판 가공
*베크판 크기:585×170

베크판 가공 20,20 50으로 자른다

*가공: 위에 그림처럼 뒷쪽(볼트3개 ) 20, 양 옆 각각20, 앞쪽(볼트2개)에서 50으로 선을 긋는다.
*위에 그림처럼 노란선 1번처럼 쭉 잘라서 뒷면과 앞면으로  2개로 분리한다.
*직소로 자른다.
*진공청소기로 주변 청소하고 정리한다.
*참고로 볼트구멍 3개가 뒷면, 2개가 앞면이다.
*그 다음은 ㄷ자 모양으로 잘라낸다.

●실리콘패드 가공
*실리콘패드 크기 : 580×140

실리콘패드 가공 580×140

*위에처럼 실리콘패드를 580×140으로 자른다.
*중간에 하나, 그 양 옆으로 240으로 각 각 마킹한다
*뒤에 있는 볼트 부분을 파낸다.
* 마킹한 부분 주위로 네모로 잘라낸다.
*위에처럼 앞면 양쪽 모서리도 잘라준다.
*실리콘패드 준비 끝.

●케이블 입선이 완료한다
●케이블 정리를 완료한다.
●이제 구서마감작업이다.
*판넬 위로 올라간다.
*베크판 부착한다.

●이제는 실리콘패드를 자세히 가공해야 한다.
*위에 그림처럼 트레이 뒷편에서
*1번처럼 케이블에서 베크판 끝단까지 길이를 잰다.
*위의 그림 2번처럼 가공한 실리콘패드를 위와 아래로 윗면과 아랫면을 뒤집어서 케이블에 닿게 한 후에
*케이블과 케이블 사이, 즉 삼각케이블 중간을 실리콘패드에 마킹한다.
*실리콘패드를 다시 위,아래 그리고 웟면과 아랫면을 뒤집는다.
*1번 길이를 실리콘패드 아래에서 2점을 잡고 옆으로 직선을 긋는다.

*위에 그림처럼 실리콘패드를 대고 실리콘패드 2번 마킹부분과 3번처럼 케이블 2개 사이을 자로  맞추고서 수직을 긋는다.

●삼각케이블 모형을 본떠서 미리 만들어 둔다.

삼각케이블 모형

*실리콘패드에 삼각케이블 모형을 터미널이나 케이블등을 사용하여 그린다.
*가위로 오린다.
*위에처럼  본떠서 가지고 다닌다.

●이제는 드디어 모형을 대고 그려보자.

삼각케이블 모형을 사용하여 그리기.

*가공한 실리콘패드에 1번 라인.그리고 2,3번 라인에 맞추어서 케이블 모형을 대고 그린다.
*가위로 자른다