*케이블 트레이 작업이 마무리 되어졌다. 이제는 다시 레이스웨이(R/W)작업이다. 지금은 빔 타공을 주로 한다. 유압펀칭기를 사용하면 제일 쉽고 좋지만 빔은 두께가 있어서 유압펀칭기로는 할 수가 없다. 가끔씩 ㄷ형강을 타공해야 하는 경우가 있는데 그 때에 한 번씩 사용한다. 나머지는 모두 다 충전용 마그네틱 드릴로 작업을 한다.
*마그네틱 드릴은 무겁다. 그 뿐만 아니라 사용 규정이 까다롭다. 안전팀이 무조건 지켜본다. 지켜보는 눈이 너무 많아 무조건 모든 규정을 정확하게 빠짐없이 행하여야 한다.
* 마그네틱 드릴로 빔을 타공하고 연부 전산볼트를 단다.
* 거기에 시스템 찬넬을 달고
* 시스템 찬넬에서 삼부 전산볼트를 내려서 A형 행거를 달고 레이저 레벨기로 레벨을 잡아주는 작업이다.
* 이 중에서 빔 타공할 때 타공의 치수를 빔 끝에서 25로 하는 이유는 왜 일까?
*위에처럼 빔 양쪽 끝에서 25씩 띄고 타공을 한다.
*사실 빔뿐만 아니라 다른 곳에서도 이 치수를 많이 사용한다.
* 다른 곳에서는 다른 이유가 있을 수 있겠지만 여기서의 이유는시스템 찬넬과 연관이 있다.
* 빔의 폭은 다양하지만 150 200 250 350 정도가 지금 현장에서 흔히 볼수가 있다.
* 시스템 찬넬 규격은 40×40×40×2t이고 길이는 대부분 3M이다. 구멍센터와 구멍센터 사이가 50이다.
*위에서 보는 바와 같이 구멍센터와 구멍과 구멍 사이 중간부분의 센터까지는 25이다.
**250 사이즈 빔에서 보자.
25(타공)+200(티공)+25=250
*200 사이즈 빔
25(타공)+150(타공)+25=200
*150사이즈 빔
25(타공)+100(타공)+25=150
** 그러면 시스템 찬넬을 보자
*250빔에 사용할 찬넬이라면 아래처럼 재단한다.
25(구멍)+(50구멍+50구멍+50구멍+50구멍)+25.....=250
* 200빔에 사용할 찬넬이라면 아래처럼 재단한다
25(구멍)+(50구멍+50구멍+50구멍)+25.....=200
*150빔에 사용할 찬넬이라면 역시 아래처럼 재단한다.
25(구멍)+(50구멍+50구멍)+25.....=150.
*빔에 25와 25를 타공하고 시스템 찬넬을 25에 맞추어 재단하여 서로 같이 구멍을 일치시키는 것이다.
*시스템찬넬의 구멍이 위와 같은 규격으로 타공되어져 있다. 그냥 재단하여 사용하면 된다.
*만약에 사용하고 난 짜투리를 사용한다면 뒷 쪽부터 사용하거나
* 구멍과 구멍 사이에 줄이 있는 데 거기가 센터이다. 여기, 센터를 자르고 나서 사용하면 된다.
*결론은 빔 타공할 때 사이즈는 25로 하면 좋다는 것이고 그렇게하지 않아도 문제되는 거는 전혀 없다.
그런데 25는 다른 곳에서도 많이 사용하는 수치이다라는 사실도 기억하면 좋을 듯...
'레이스웨이작업' 카테고리의 다른 글
| 푸시버튼(15스패너로 체결)으로 퀵찬넬(시스템찬넬) 조인트를 체결한다.시스템 찬넬 규격도 보자. (4) | 2023.10.06 |
|---|---|
| 큰 열 쪽으로 하라. 삼성 고덕 반도체현장에서는 (0) | 2023.10.05 |
| 디밍선 말단에는 종단저항/ 레이스웨이(R/W) 작업 (0) | 2023.06.21 |
| 앤드캡 커버는-55 수평칸막이(세퍼레이터)는 -65 /70×40레이스웨이(R/W) (1) | 2023.06.20 |
| 2300으로 이미 설치해 둔 70×40 레이스웨이(R/W) 바디를 4860으로 재단하기 (0) | 2023.06.18 |
