백크라이트판(백호판.아크릴판)의 원형 구멍 가공은 앞 뒤로 바이메탈 홀쏘 사용 후 마지막에 살짝 때리자

*300SQ단말 이후에 구서 마감 진행하고 있다.
* 판넬 위에서부터 판넬 안으로 300SQmm 3가닥이 들어가서 단말 작업을 끝냈다. 판넬 위에 백크라이트판(백호판)에 300SQmm 케이블 구멍을 가공해야 한다.
* 보통 가공은 36이나 28바이메탈홀쏘로 구멍을 낸다.
*300SQmm는 36바이메탈 홀쏘로 타공을 한다.

*백호판,백크라이트판, 아크릴판이라고 현장에서는 부르는 데.... 정확한 명칭은 모르겠다.
●케이블 구멍을  36바이메탈 홀쏘로 타공하면 원형으로 쉽게 타공을 할 수가 있다.
* 그런데 문제가 있다.
*타공 후에 원형이 홀쏘에 끼인다.
*그러면 이것을 홀쏘에서 제거하기가 쉽지 않다.
● 이렇게 타공을 해 보자.
*앞면을 타공하다가 뒤집어서 뒷면을 타공한다.
* 비스듬히 타공하여 약하게 살짝 붙어 있는 상태에서 멈춘다.
● 그 다음은 원형을 가볍게 톡톡 때리면 떨어져 나온다. 뭐든지 좋다. 살짝 톡톡 두드리면 떨어져 나온다.
* 이렇게하면 홀쏘에 원형 백호판이 끼일 염려 없다.