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단말작업

실리콘패드 145×170으로 재단, 볼트는 덮는 것이 좋다.

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*판넬 중간에는 300짜리 중심 케이블이 들어와 있고, 그 좌우로 2차 케이블, 통신케이블이 들어와 있다.
*중간에는 이미 구서마감이 끝났다.
*좌우로는 우리가 단말하지 않아서 말이 많지만 구서하고 검측 진행하기로 했다.

*좌측에는 통신케이블이 후렉시블에 넣어서 들어와서 단말되어져 있다.

*우측에는 접지케이블이 들어와 아래 단자에 물려져 있다.

●좌우측 구서마감을 진행한다.

*이미  베크라이트판은 직소로 재단하여 맞추어져 있다.

●이제는 실리콘패드를 제작하여 재단하여야 한다. (이 경우는 이미 베크판이 재단된 상태이다.)

실리콘패드 145×170으로 재단.

*실리콘패드는 145×170으로 재단하여 준비한다.(베크판 사이즈와 동일하게)


*위에처럼 기준선을 잡고 여기를 기준으로 자로 체크하여 케이블 구멍을 재단한다.

*베크판의 있는 볼트는 그냥 실리콘패드로 덮는다. 나중에 볼트를 푸는 작업을  할 수도 있기 때문이다. 볼트 위에 패드를 올려놓고 그 옆면을 베크판과 함께 실리콘작업을 한다.이 부분은 실리콘을 조금 두텁게 쏜다.

*이제는 실리콘을 쏘고 구서마감한다.

*케이블이나 후렉시블이 여러가닥일 경우에는 케이블 사이 사이에 먼저 실리콘을 조금 넣어서  케이블 사이 사이의 미세한 구멍부터 막아야 한다. 검측 시에 불빛을 비추어서 이 미세한 틈으로 빛이 새는 경우가 많다.

*그 다음은 실리콘패드 아래에 실리콘을 넣어서 베크판과 패드를 붙여둔다.

*케이블 주위에 실리콘을  쏜다.

*실리콘패드와 베크판 경계, 그리고  베크판과 판넬 경계에도 실리콘작업을 한다.




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