판넬좌측면으로 입선 시에 홀쏘로 베크판 타공하다

*다른 업체에서 판넬에 단말을 하고  빠져 나갔다.

*급하게 50SQ×3C케이블을 2 판넬에 각각 하나씩 입선을 하고자 한다.

*트레이 상부에 올라가서 포설하고 판넬에 입선까지 쭉~ 간다.

*판넬 앞에 말비계를 펴고 케이블을 받아 판넬로 입선을 한다.

●그런데 문제가 조금 있다.
*다른 업체가 먼저 작업을 했는데 베크판을 조금 의외의 방법으로 가공을 했다.

실리콘패드 없이 베크판에 가공을 했다

*위에처럼 실리콘패드를 사용하지 않고  베크판으로 가공을 했다.

*이미 단말 끝, 이미 활선 상태이다. 베크판을 제거하려면 단말을 모두 다 풀아야 해체가 가능하다.

*지금 이 상태에서는 홀의 여유가 없어서 입선을 할 수가 없다.

● 36홀쏘와 드릴을 가져와서 타공을 했다.
* 그리고 다시 입선을 시도했다.

●보통은 나중 공종을 위해 베크판을 넉넉하게 따고 실리콘패드로 가공을 해서 구서마감을 한다.

*적어도 베크판 중간을 분리할 수 있도록 가공을 해 주어야 한다.  

*이미 단말을 끝낸 후에 베크판 가공을 해야 한다.

*단말 중에 베크판을 가공해서 케이블에 베크판을 끼우고  단말을 완성하는 순서로 하면 다음 공종에 반드시 문제가 발생한다. 오늘처럼.

● 역시 하던대로 넉넉하게 베크판을 자르고 실리콘패드로 가공 후에 실리콘으로 구서마감을 마무리하는 것이 좋다.