빔타공 2개(25/25)와 시스템 찬넬 구멍(5~45) 맞추기

*빔에 타공을 2개하고  원히는 치수를 찬넬의 구멍에 맞추는 작업이다.
*빔의 사이즈는 300 250 200 150... 다양하다. 대부분 50단위이다.

*빔 타공은  대부분 빔 끝에서 25씩 2개를 타공한다
* 바닥에서 레이저를 쏘고 시스템 찬넬을 빔에 맞춘 후에  레이저가 가르키는 곳에 마킹한다
* 만약 레이저가 구멍에 걸리지 않는다면 드릴과 13mm 홀쏘로 타공을 한다.

*빔에 2개의 구멍과 찬넬의 1개의 구멍을 맞추는 것이 요령이다.
* 현장에서는 시스템 찬넬 중에서도 퀵찬넬을 사용하고 있기에 퀵찬넬을 기준으로 알아 본다.퀵찬넬도 일반적으로는 시스템찬넬이라고 통칭하므로 이하에는 그냥 시스템찬넬이라고 한다.
*시스템 찬넬에 대해 자세히 보자.

*구멍 센터에서 구멍센터까지 50
*구멍과 구멍 사이 센터에서 구멍과 구멍 사이 센터까지 50
*구멍과 구멍사이 센터에서 구멍 센터까지는 25이다
* 시스템 찬넬 온장 끝에서 구멍 센터까지 25이고 시스템찬넬 끝에서 구멍과 구멍사이  센터까지는 50이다
*시스템 찬넬 구멍 기준으로 더 자세히 보자.

*구멍의 크기(5번)는 30
*구멍에 연부 전산볼트는 2개  반 정도 넣을 수 있다.
*삼부 전산볼트는 3개 반 정도 넣을 만큼의 공간이다.
*연부 전산볼트를 구멍 센터에 넣었을 때를 기준으로 하자
* 연부 전산볼트를 구멍에서 최대한 왼쪽으로 밀었을 때 의 연부전산볼트 센터 지점(1번)과  구멍 센터에서의 연부 전산볼트 센터(3번)의 차이는 10.

* 연부 전산볼트를 구멍에서 최대한 오른쪽으로 밀었을 때 의 연부전산볼트 센터 지점(2번)과  구멍 센터에서의   연부 전산볼트 센터(3번)의 차이도 10.

*구멍에서 최대한 한쪽으로 밀은 지점에서의 연부전산볼트  센터(1번 또는 2번)에서 구멍과 구멍 사이의 센터 지점(4번)까지는 15이다.

*그러므로 10+15=25로 일치하게 된다.

*빔의 넓이가  250이고 빔 양쪽에서 25 타공하면
0+25(타공)+200(타공:225또는 반대편에서25)+25가 된다. 쉽게 말하면 빔 양 쪽 25에 각 각 타공했다라는 것이다.
*시스템 찬넬은 50,100, 150...... 50 단위로 자른다.
*위와 같은 조건일 때 시스템찬넬의 구멍에 연부전산볼트가 위치를 잡을 수 있는 범위는 얼마일까?
5~45/55~95까지이다.
나머지 즉 0~5/45~55/95~105범위의 치수는 구멍이 아닌 위치가 된다 그러므로 이 범위일 경우에는 드릴과 13mm홀쏘로 타공을 해 주어야 한다는 것이다.

*좀 더 자세히 설명하면 이렇다. 빔 타공 25, 시스템 찬넬의 첫구멍 센터도 25이다. 그러므로 빔에서 시작하여 25 75 125 175.....525,575... 지점에 시스템 찬넬 구멍센터가 된다.
* 이렇게 그대로 둔 상태에서도 시스템찬넬 센터에서 좌우로 10씩 더 여유가 있다. 그러므로 이 상태에서  25에서 좌우로 10의 여유는 15에서 35까지의 위치가 된다 정리하면
*빔에서 ......515~535,565~585......
의 치수는  연부전산볼트가 시스템 찬넬의 구멍에 위치한다는 것이다.

*위와 같은 조건에서 시스템 찬넬을 이동하여 보자.
*빔 타공 25의 위치는 이동할 수가 없다. 그러나 시스템 찬넬 구멍 센타에서 좌로 최대 10까지, 우로도 역시 구멍의 센터에서 최대 10까지 이동할 수가 있다.

*시스템 찬넬을 구멍을 오른쪽으로 최대한 밀어보자.
그러면 빔 25의 연부전산볼트는 구멍의 좌측에 최대한 붙게 되며  구멍의 센타의 위치는 빔에서 35가 된다. 구멍 센타(35)에서 좌우로 10여유가  있으므로 구멍에서 연부전산볼트의 범위는 25~45가 된다.
*25~45, 75~95, 125~145, 175~195........ 이다.

*똑같은 조건에서 시스템찬넬을  좌측으로 최대한  이동하여 보자. 그러면 연부전산볼트는  우측에 최대한(10이동.빔에서 25) 붙게 되고  구멍의 센타는 빔에서 15이다. 그러므로 5~25가 구멍 안에서 연부전산볼트의 센타가  있을 수 있는 범위이다.
* 센타가 25일 때와 35일 때와 15일 때의 범위를 모두 합치면 5~45가 된다.
*빔 양쪽에서 각 각 25 타공하고 시스템 찬넬도 온장도 50 단위로 잘라서 사용할 때. 빔에서 5~45,55~95,105~145,155~195.......505~545,555~595....... 에 연부전산볼트가 오면 시스템 찬넬 구멍에 자리를 잡게 된다는 것이다. 그 외에는 즉,빔에서 0~4,46~54,96~104........의 것은 약간 삐딱하게 보여도 반올림해서 사용하거나 드릴과 13mm홀쏘로 시스템 찬넬에 타공하여 사용하여야 한다. 특히 50, 100,150,200....500,550의 치수라면 곤란할 수 있다. 타공을 하여 사용하는 것이 좋을 것이다.

* 만약에 빔 타공을 다르게 하면 어떻게 될까?

*위의 1번처럼 빔 양 쪽에서 각 각 30/20으로 타공을 하고 시스템 찬넬은 온장에서 50 단위로 잘라 사용한다고 하자.
*시스템 찬넬의 구멍 센타가 빔에서 30에 위치하고 구멍의 여유는 20~40이다.그리고 시스템 찬넬을 좌로 밀면 30~50이고 우로 밀면 10~30이다. 모두 합하면 즉 빔타공 30/20 하고  시스템 찬넬을 좌우로 움직이면 시스템 찬넬 구멍 안에서 연부전산볼트 센타의 위치는 10~50,60~100.........510~550,560~600.......이다. 그 외 즉,0~9,51~59,101~109,151~159..........의 위치는구멍이 아니므로  시스템찬넬에 타공을 하거나 구멍을 넓히거나 그냥 대충 반올림하거나 한다

*2번 처럼 빔타공을 20/30으로 하면 시스템찬넬 여유는 0~40.50~90....이 된다. 연부전산볼트의 센타가
이 범위에 있으면 연부전산볼트는 구멍 안에 있게 된다.

*정리
*25/25 , 5~45/55~95
*30/20, 10~50/60~100
*20/30, 0~40/50~90

* 실제 현장에서는 빔 25/25에 타공하고 시스템 찬넬도 50단위로 자른다.
*되도록이면 시스템찬넬 구멍에 맞추려고 하고 구멍이 아닌 경우에는 13홀쏘와 드릴로 시스템 찬넬에 타공하여 작업을 한다.