*케이블이 아래층에서 윗층바닥 관통구를 통하여 판넬 안으로 입선이 되었다. 판넬 아래로 바로 들어와서 판넬 측면을 타고 올라간다. 판넬안 위에서 좌측으로 간다. 판넬 좌측에서 아래로 500정도 떨어져서 단말을 한다.
*입선 전에 먼저 베크라이트(베크판)을 드라이브와 8mm자동스패너를 사용하여 미리 분리해 둔다.
*단말이 끝났다
*판넬 아래 쪽 베크판을 제작한다. 구서는 판넬 아래가 중점이고 판넬 윗쪽은 샹크볼트와 베크판 주위만 실리콘으로 쏘아주면 된다.
*직소와 진공청소기를 준비한다. 보안경, 방진마스크, 자상방지장갑, 헤드랜턴을 준비한다. 작업자와 보조자 2명 다 착용한다.
*작업자 1명은 직소로, 보조자 1명은 진공청소기로, 안전담당자도 반드시 필요하다.
■베크판으로 한 방에 구멍을 처리할 수 있으면 좋지만, 그렇게하기에는 애로사항이 있다. 베크판으로 대충막고 세심한 것은 실리콘패드와 실리콘으로 해결한다.
●실리콘패드 제작은 여러 가지 방법으로 할 수가 있다. 저마다의 방법이 있어 보인다.
*어느정도 정확하게 제작하려면 기준선이 있어야 한다.
*미리 제거해 제작해 된 베크판을 실리콘패드 위에 올려두고 본뜬다.
*이 때 볼트 위치도 마킹한다.
*제작된 베크판 모양대로 본떠서 그려두어야 한다. 이 라인이 기준선이 된다.
*베크판을 판넬에 고정한다.
*위에처럼 베크판제작 한 라인에서부터 케이블까지 길이를 재고
*실리콘패드의 같은 위치 라인에 길이를 재고 마킹하여 케이블의 위치를 잡는다.
*위치를 잡은 점에 300케이블 3개 뭉치 본뜬 것(평소에 가지고 다닌다.)을 맞추어서 그린다.
*이렇게 기준점을 만들고 자로 재고 그리면 쉽게 된다.
*300이나 95케이블 굵기는 미리 좀 기억해 두면 좋다.
●실리콘으로 더 자세히 막는다. 완벽하게 막아야 한다.
*베크판과 판넬 경계 모두, 베크판과 베크판 사이,베크판과 실리콘패드 경계, 실리콘패드와 실리콘패드 사이, 실리콘패드와 케이블 사이, 케이블과 케이블 사이를 모두 다 밀실하게 실리콘으로 막아야 한다.
*실리콘작업은 방독면, 보안경, 내화학장갑을 착용하고 실시한다. 방독면은 방진마스크로 대체할 때도 있다. 보조자도 마찬가지로 다같이 한다.
*실리콘 작업시 방해가 되는 것을 잘 처리해 둔다.
*퐁퐁과 물의 비율은 50:50으로 알려져 있다. 이 비율은 맨손으로 할 때의 비율이다.
*내화학장갑을 착용한 상태에서의 비율은 농도가 좀 더 짙게 하는 편이 좋다. 퐁퐁의 비율이 80~90까지가는 것도 괜찮다.
*실리콘 해라로 할 수 있는 부분과 내화학장갑을 낀 손으로 해야 할 부분을 분류한다.
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